专利汇总 | 4.9 陶瓷基板

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以下为近期“陶瓷基板”相关专利汇总:

[发明专利] 一种具有纳米多孔结构金属陶瓷基板的制备及封装工艺

致瞻科技(上海)有限公司公开了纳米多孔结构金属陶瓷基板的制备与封装工艺。通过化学镀银、电镀锌、高温合金化和化学脱锌处理,在金属陶瓷基板表面形成纳米多孔银铜双金属结构,优化了互连封装效果,并简化了工艺流程降低了生产成本。

[发明专利] 一种陶瓷覆铜板及制备方法和应用

东莞市陶陶新材料科技有限公司公开了一种陶瓷覆铜板及制备方法和应用。在本发明的陶瓷覆铜板的制备方法中气体可从表面逸出,有助于排胶,因此有助于减少产品空洞,提高钎焊的可靠性,且解决了钎焊降温过程热应力不一致导致产生钎焊空洞,微裂纹等问题。

[发明专利] 一种功率模块的封装结构

中国第一汽车股份有限公司公开了一种功率模块的封装结构,解决了现有技术中采用传统的Si芯片的封装结构对SiC芯片进行封装所存在的寄生电感大、尺寸过大且成本过高的技术问题,实现了减小寄生电感、减小封装尺寸以及降低制造成本的技术效果。

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