专利汇总 | 5.8 半导体封装

本文由定制化的企业情报智能服务平台——【情报强企】提供

以下为近期“半导体封装”相关专利汇总:

[实用新型] 半导体器件、电子设备及半导体封装结构

苏州汉天下电子公司公开了一种包含衬底、压电谐振结构叠层、集成无源器件裸片、第一空腔、第二空腔和第一密封层的半导体器件。这些结构在垂直方向上有特定的布局和导电连接,形成谐振器结构,实现了芯片封装的小型化,减少了生产工序和成本。

[发明专利] 一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法

郑州大学公开了一种宏通道半导体激光器叠阵的封装方法,通过加热板和加热柱将覆铜板焊接在宏通道散热器两侧,然后利用超声换能器迅速焊接单模块,避免反复加热损伤激光器。此方法提高焊接质量和效率,减少故障,提高成品率。

[发明专利] 一种重布线层结构及其制备方法、半导体封装结构

江苏中科智芯公司公开了关于重布线层结构和半导体封装结构的新技术。重布线层包括基底、介电层、接垫、导电层和对准结构。对准结构上有弧形槽用于放置焊球,导电层连接接垫和弧形槽。对准结构还有加固结构,它能在焊球熔融时与焊球融为一体,增加焊球与导电层的接触面积和稳定性。

(订阅情报强企服务,根据企业需求,可获取完整内容及附件~)

本文内容来源于网络资料,由【情报强企】整理