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柔性芯片,开启人工智能驱动的万物互联

来源:
夏菲
发布时间:2024-11-06
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在半导体技术领域,PragmatIC Semiconductor以其革命性的柔性集成电路技术,正引领着一场全球性的行业变革。这家英国企业以其独特的FlexICs(柔性集成电路)技术,不仅重新定义了智能连接的标准,还推动了跨行业的可持续创新。

在2024全球CEO峰会上,Pragmatic Semiconductor的CEO David Moore发表了“Enabling a sustainable AI-powered Internet of Everything”主题的演讲,他表示作为全球领先的企业,Pragmatic Semiconductor深知AI智能化技术已经渗透到众多不同的行业。

David Moore, CEO of Pragmatic Semiconductor

David Moore强调,如果没有智能化技术,许多行业的转型将难以实现,人工智能(AI)智能技术已成为C端市场、物流、能源等多个行业不可或缺的一部分。在智能数字化转型的浪潮中,AI扮演着至关重要的角色,推动着各行各业的创新与发展。云端服务、智能家居等领域也广泛采用了AI智能化管理。PragmatIC Semiconductor的目标是从边缘到每个单品,实现全面的智能化。

万物互联的宏伟蓝图

据介绍,PragmatIC Semiconductor追求的是万物互联的宏伟目标,不仅仅是几百万、几百亿的连接,而是达到数兆级别的规模,这将充分展现AI的潜力。

在这些领域中,透明度和安全性是客户非常关注的重点。不同国家对此有着不同的要求,并在严格监管其应用领域。

资源短缺的挑战、全球芯片供应链的多样化以及环保问题,都是PragmatIC Semiconductor在发展过程中必须面对和解决的问题。

David Moore指出,PragmatIC的产品与传统产品不同,它们超薄、超柔软,能够与各种产品无缝连接,并大幅缩短了生产时间,将原本需要数月的芯片生产周期大幅缩短,同时保持低成本。

此外,得益于快速的生产流程和紧凑的生产空间,PragmatIC在用水和用电方面也比传统方法节约了高达100倍的资源。

扩展生产线与应用场景

David Moore:“我们的生产线将扩展至9条甚至10条。我们的产品适用于多种应用场景,并集成了温度感应、速度感应等多种传感器,以满足可穿戴设备等不同场景的需求。我们不仅提供标准化产品,还提供个性化定制服务,就像台积电一样,满足客户的个性化需求。”

据介绍,智能化管理是PragmatIC始终追求的目标,特别是在医疗保健领域,其传感器能够感应温度、湿度等环境因素。在VR/AR和可穿戴设备领域,他们的柔软传感器因其舒适性而成为理想的选择。此外,PragmatIC还将在日常生活中集成传感器,以传递信息。

我们拥有广泛的感应场景,能够应用到各种传感器上。

David Moore:“2024年,我们将推出第三代产品,并持续优化产品,从第四代、第五代开始,我们将加入温度感应、湿度感应等更多传感器,以适应更广泛的应用场景,使产品更加先进、优化。”

据了解,PragmatIC已经成功筹集了4亿美元的资金,并拥有超过275名员工。公司总部位于剑桥,并在达勒姆拥有第一个生产工厂FlexLogic-001。最近,PragmatIC完成了1.82亿英镑的D轮融资,这笔资金将用于其位于英格兰东北部达勒姆的Pragmatic Park工厂建造第三条和第四条生产线。值得注意的是,超过70%的新资金来自英国投资者,他们对PragmatIC技术在新应用中的机会充满信心。

David Moore强调,PragmatIC的使命是将产品应用到全球的每一个角落,实现万物互联的目标,不仅仅是几百万,而是数亿、数兆的连接。David Moore:“在未来十年,我们不仅希望在不同场景中应用我们的产品,还致力于环保,并在各个领域留下我们的足迹。”

责编:Demi